Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability

Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability

版本:1

作者 :Tae-Kyu Lee, Thomas R. Bieler, Choong-Un Kim, Hongtao Ma (auth.)

年份 :2015

编号 :9781461492658, 9781461492665

总页数 :253[266]

语言 :English

文件类型 :pdf

大小 :15 Mb (15886545)

简介 :

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关于本文:

书籍分类:2015

阅读次数:906

编辑日期:2017-04-11



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